«Война чипов. Борьба за самую важную технологию в мире»: mustread для фанатов технологий. Рецензия ITC.ua
Человечество очень редко задумывается, а часто просто не знает, о сверхважной роли чипов, которые фактически создали современный мир. Судьбы целых стран, их прежние, нынешние и будущие…
Intel снимает с производства старые высокопроизводительные настольные процессоры Cascade Lake-X и чипсет X299
Судя по данным Product Discontinuation Notices, Intel прекращает производство высокопроизводительных настольных процессоров (HEDT) серии Cascade Lake-X и набора системной логики X299, которые обеспечивает поддержку…
Intel раскрыла детали о чипах Core 12-го поколения (Alder Lake) для тонких и легких ноутбуков — они выйдут в марте
Презентация процессоров Intel Alder Lake серии H состоялась на CES 2022. И, наконец, Intel раскрыла подробности о двух сериях процессоров 12-го поколения – P и U. Если старшая серия H ориентирована на…
Intel на CES 2022: новые настольные и мобильные процессоры Alder Lake, чипсеты серии 600, обновлённая программа Evo с более мощными ноутбуками и дискретные GPU Arc
Как и ожидалось, на выставке CES 2022 компания Intel официально анонсировала ряд своих новых потребительских продуктов в различных сегментах. В скором времени на рынке появятся компьютеры и…
AMD не разрешает выпускать BIOS с поддержкой процессоров Ryzen 5000 для материнских плат с чипсетом X370
Компания AMD сделала всё возможное, чтобы производители материнских плат не предлагали поддержку процессоров Ryzen 5000 на настольных материнских платах с чипсетом X370 и разъёмом AM4. Об этом…
Intel снимает с производства чипсеты для материнских плат серии 300 (Z390, Z370, H370)
Компания Intel заявила о прекращении отгрузки наборов системной логики для материнских плат серии 300 с 28 января следующего года.
Новая настольная платформа Intel (процессоры Rocket Lake-S и чипсеты 500-series) будет представлена в марте 2021 года
В интернете появилось несколько утечек, которые проливают свет на планы компании Intel относительно выпуска новых настольных платформ в первой половине 2021 года.
AMD официально представила HEDT-процессоры Ryzen Threadripper Pro 3000 для рабочих станций
Новые 7-нм HEDT-процессоры Ryzen Threadripper Pro 3000, нацеленные на конкуренцию с Intel Xeon W, представляют собой гибрид Ryzen Threadripper 3000 и серверных EPYC 2-го поколения (Rome). Они предлагают 8-канальный контроллер…
Новые 7-нм HEDT-процессоры AMD Ryzen Threadripper Pro 3000: модельный ряд и характеристики
Сейчас ассортимент HEDT-решений AMD sTRX4 представлен 24-, 32- и 64-ядерными «камнями» Ryzen Threadripper 3-го поколения. Однако уже на следующей неделе должна дебютировать HEDT-платформа sWRX8 вместе с…
Анонсированы новые высокопроизводительные ядра ARM CPU Cortex-A78, GPU Mali-G78 и NPU Ethos-N78 с приростом производительности на 20-25%
Компания ARM анонсировала запуск новых высокопроизводительных ядер для мобильных чипсетов: CPU Cortex-A78, GPU Mali-G78 и NPU Ethos-N78. Они станут основой для мобильных процессоров, которые будут…
AMD: материнские платы с чипсетами B450, X470 и X370 будут поддерживать CPU Ryzen 4000 (Zen3)
Компания AMD подтвердила, что её грядущие процессоры серии Ryzen 4000 под кодовым названием Vermeer будут поддерживаться материнскими платами на базе чипсетов B450 и X470. Тем самым AMD отступила от своих…
Qualcomm разработала чипсеты с поддержкой активного шумоподавления для полностью беспроводных наушников
Компания Qualcomm подготовила к выпуску несколько новых чипсетов, предназначенных для использования в полностью беспроводных наушниках. Новинки предлагаются в рамках премиум-серии QCC514x и более…
Мобильные процессоры Ryzen 4000, 64-ядерный CPU Ryzen Threadripper 3990X и видеокарта Radeon RX 5600 XT — главные анонсы AMD на CES 2020
В ночь с 6 на 7 января, на международной выставке потребительской электроники CES, проходящей сейчас в Лас-Вегасе, компания AMD провела специальное мероприятие, на котором представила россыпь…
64 ядра, 128 потоков, 288 МБ кэш-памяти и TDP 280 Вт. Процессор AMD Ryzen Threadripper 3990X выйдет в 2020 году
Сегодня, как мы упоминали, должны начаться продажи третьего поколения HEDT-процессоров Ryzen Threadripper. Анонсируя новое семейство Castle Peak, производитель решил ограничиться двумя моделями с 24 и 32…
Intel начинает продажи «новых» 14-нм HEDT-процессоров Core i9-10000 (Cascade Lake-X), а AMD — 7-нм Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak)
25 ноября Intel и AMD начинают мировые продажи своих новых высокопроизводительных (HEDT) процессоров. Речь о чипах Intel Core i9-10000 (Cascade Lake-X) в конструктивном исполнении LGA2066 и AMD Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak) в…
AMD теперь дороже Intel. Представлены 7-нм HEDT-процессоры Ryzen Threadripper 3-го поколения [Первые тесты]
Как и ожидалось, AMD сегодня официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 3000 (семейство Castle Peak) для высокопроизводительных настольных систем (HEDT). В общем-то, обошлось без…
Анонс 7-нм HEDT-процессоров AMD Ryzen Threadripper 3000 отложен до четверга
Как стало известно, анонс 7-нм процессоров Ryzen Threadripper 3-го поколения (семейство Castle Peak) и нового флагмана массовой платформы AM4 — Ryzen 9 3950X, который должен был состояться сегодня, 5 ноября,…
AMD: 16-ядерный Ryzen 9 3950X и первые процессоры Ryzen Threadripper 3-го поколения выйдут в ноябре
На днях AMD назвала сроки выпуска следующих процессоров, которые имеют особое значение для компании и, вероятно, окажут, существенное влияние на рынок. Конечно же, речь о новом флагмане…
Новые HEDT-процессоры AMD Ryzen Threadripper 3000 будут разделены на две серии с разными характеристиками
Ранее AMD уже перевела на семинанометровый техпроцесс и микроархитектуру Zen 2 настольные процессоры Ryzen для массовой платформы и серверные процессоры Epyc. Линейка Ryzen 3000 из шести моделей вышла 7…
AMD готовит сразу три чипсета для новых HEDT-процессоров Ryzen Threadripper 3000: TRX40, TRX80 и WRX80
Компания AMD готовится удивить Intel своими новыми процессорами Ryzen Threadripper 3-го поколения, производными от многочиповых модулей Rome (кодовое название Castle Peak для клиентской платформы). Такие чипы…
MediaTek анонсировала высокопроизводительный чипсет i700 для виртуальной реальности, умных домов и автономных роботов
Компания MediaTek подготовила к выпуску новый чипсет i700, предназначенный для применения в сферах дополненной реальности и интернета вещей. Чип получился достаточно производительным даже по…
Чипсету AMD Х570 требуется более чем в 2 раза больше энергии (по сравнению с AMD Х470) и активная система охлаждения
Запуск новой настольной платформы AMD выявил одну интересную особенность. Материнские платы на базе набора системной логики AMD Х570, которые демонстрировались на выставке Computex 2019, были…
Процессоры AMD Raven Ridge и Summit Ridge не будут работать на материнских платах с чипсетом X570
Процессорные платформы AMD, как правило, славятся своей обратной совместимостью. Зачастую материнские платы и процессоры, отличающиеся на несколько поколений, могут успешно работать друг с…
10-ядерные процессоры Intel Comet Lake-S потребуют использования материнских плат серии 400 и новых процессорных разъёмов
Судя по всему, грядущие настольные процессоры Intel семейства Comet Lake-S будут использовать новый процессорный разъём. Соответственно, они утратят обратную совместимость с существующими…
Qualcomm анонсировала серию чипсетов QCS400 для умных колонок и звуковых панелей
Компания Qualcomm подготовила к выпуску новую серию специализированных систем-на-чипе Qualcomm QCS400. Они предназначены для использования в составе умных колонок и звуковых панелей.
Intel выпустила чипсет B365 Express на базе 22-нм техпроцесса, вероятно это ребрендированный Z170
Компания Intel представила новый чипсет для настольных материнских плат, получивший название B365 Express. По своим возможностям он расположился между наборами системной логики B360 Express и H370 Express.
Intel вынуждена перевести выпуск как минимум одного чипсета на более старый 22-нм техпроцесс
Затянувшееся освоение 10-нанометрового производственного процесса изготовления чипов заставляет компанию Intel искать альтернативные пути выпуска продукции. Дело в том, что существующие…
AMD анонсировала чипсет B450 для настольной платформы AM4
Компания AMD подготовила к выпуску новый набор системной логики B450, предназначенный для создания материнских плат для процессоров и APU в исполнении AM4. Этот чипсет позиционируется в качестве…
Intel рассказала о возможностях нового чипсета Z390 Express
Компания Intel поделилась кратким описанием своего готовящегося к выпуску чипсета премиум-класса Z390 Express. Этот набор системной логики превосходит Z370 Express и имеет широкий набор функций.
Планы AMD и Intel по выпуску новых чипов и платформ на 2018 год
Компания Bluechip, работающая в сфере IT-дистрибуции, случайно пролила свет на планы Intel и AMD на оставшуюся часть этого года. Тем самым, удалось получить сведения о некоторых продуктах, чьё…
Новый модем Qualcomm Snapdragon X24 LTE поддерживает скорости до 2 Гбит/с
Не дожидаясь начала выставки MWC 2018, на которую традиционно приходится большинство анонсов новых продуктов этого времени года, компания Qualcomm анонсировала следующее поколение модема сотовой…
Samsung Galaxy S9, LG G7, Google Pixel 3 и др.: В сеть попал список и даты анонса новых смартфонов, которые получат флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 845
В китайской социальной сети Weibo появился весьма интересный список, в котором перечислены все новые смартфоны на основе флагманского мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 845. При этом помимо…
Intel опубликовала все характеристики высокопроизводительных процессоров Core i9 семейства Skylake-X
Представленные в ходе недавней выставки Computex высокопроизводительные настольные процессоры Intel Core i9 Skylake-X с 18-ядерной моделью во главе уже успели наделать немало шума, хотя сам анонс чипов…
Опубликованы сведения о платформе Intel для процессоров Coffee Lake: чипсет получит 24 линии PCI-Express 3.0
Ресурс Techpowerup опубликовал новую порцию сведений о грядущих настольных процессорах Intel Core восьмого поколения (кодовое название Coffee Lake) и сопутствующей платформе.
Qualcomm анонсировала новые чипсеты для умных динамиков, беспроводной акустики и наушников с интерфейсом USB-C
В последнее время всё большее количество компаний начинает предлагать собственные умные колонки. Специально для таких устройств Qualcomm разработала чипсет, оптимизированный для выполнения…
Жидкий гелий, два ядра и частота 7,5 ГГц: Процессор Intel Core i7-7740K обновил серию мировых рекордов
Как и предполагалось, с выходом новых процессоров Intel Kaby Lake-X мастера разгона со всего мира принялись устанавливать новые рекорды. Буквально на днях шведский энтузиаст Elmor сумел разогнать…
Процессор Intel Core i9-7900X на частоте свыше 5,7 ГГц установил два новых рекорда Cinebench
Несмотря на то, что официальный анонс процессоров Intel Core i9 состоялся только позавчера, один из представителей нового семейства уже успел установить мировой рекорд в одном из синтетических…
Представлены высокопроизводительные настольные процессоры Intel Core X. Флагман Core i9 Extreme Edition получил 18 ядер и 36 потоков
Как и ожидалось, на выставке Computex 2017 компания Intel официально анонсировала новое семейство процессоров Core X. Эти чипы ориентированы на создание высокопроизводительных настольных систем.…
Презентация платформы Intel Basin Falls и процессора Core i7-7740K может состояться на выставке E3
В качестве ответа на выпуск процессоров AMD Ryzen компания Intel решила ускорить вывод на рынок собственной производительной платформы Basin Falls. Её презентация может состояться в рамках проведения…
Intel ускорит выход платформы Basin Falls и архитектуры Coffee Lake, чтобы более успешно конкурировать с процессорами Ryzen
По данным ресурса cdrinfo, компания Intel намерена представить свою новую платформу Basin Falls во время проведения выставки Computex 2017 в июне этого года. Это на 2 месяца раньше, чем планировалось…
Intel XMM 7560 — первый модем компании с поддержкой скорости в 1 Гбит/с
Догоняя Qualcomm, которая сегодня представила первый в мире мобильный модем Snapdragon X20 LTE, поддерживающий скорость закачки до 1,2 Гбит/с, компания Intel объявила о выпуске нового модема сотовой связи XMM…
Qualcomm Snapdragon X20 — первый в мире мобильный модем LTE с поддержкой скорости загрузки до 1,2 Гбит/с
Компания Qualcomm подготовила к выпуску чипсет Qualcomm Snapdragon X20 LTE. Он является многорежимным LTE модемом седьмого поколения и решением Gigabit LTE второго поколения. Таким образом, он обеспечивает…
Платформа Socket FM2: тест процессора AMD A10-5800K
Компания AMD представила второе поколение гибридных процессоров для настольных систем. Чипы Trinity основаны на улучшенной архитектуре Piledriver, а также имеют мощное интегрированное видеоядро.…
Тест материнских плат на чипсете Intel Z77
Компания Intel недавно представила новую линейку чипсетов для платформы LGA1155 – Intel 7 Series. Производители материнских плат, в свою очередь, уже успели порадовать собственными разработками на их…
Чипсеты Intel 7 Series: финальный тюнинг платформы LGA1155
Компания Intel представила линейку новых чипсетов для платформы LGA1155 – Intel 7 Series. Данные решения стали предвестниками появления процессоров Intel Core третьего поколения, которые известны как Ivy Bridge…
Сообщить об опечатке
Текст, который будет отправлен нашим редакторам: