Новые микросхемы Qualcomm FastConnect 6900 и 6700 для смартфонов поддерживают Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 и aptX Adaptive

Месяц назад Федеральная комиссия по связи США (FCC) открыла диапазон частот 6 ГГц для нелицензированного использования — это позволит полностью раскрыть потенциал Wi-Fi 6. Соответствующие точки доступа с поддержкой 6 ГГц появятся к концу 2020 года и будут маркироваться Wi-Fi 6E. Готовясь к внедрению стандарта, компания Qualcomm подготовила две первые мобильные микросхемы с поддержкой Wi-Fi 6E — FastConnect 6900 и 6700.

Wi-Fi 6E, являющийся расширением нынешнего Wi-Fi 6, позволит задействовать дополнительные 14 каналов шириной 80 МГц или 7 шириной 160 МГц (в 5-гигагерцевом диапазоне сейчас только два таких канала), что должно положительно сказаться на стабильности работы соединения за счет расширения пропускной способности (как-никак, это дополнительные 1200 МГц спектра).

Микросхемы изготавливаются по нормам техпроцесса 14 нм. Старшая FastConnect 6900 поддерживает 4-потоковую (2×2 + 2×2) одновременную работу в двух диапазонах (DBS), что обеспечивает возможность агрегации каналов 6 ГГц 2×2 с 5 ГГц 2×2. Результатом является пиковая скорость 3,6 Гбит/с. Младшая модель FastConnect 6700 лишена поддержки DBS, поэтому обеспечивает скорость «всего» 2,9 Гбит/с.

Еще одно преимущество FastConnect 6900 и 6700 — очень низкая задержка сигнала на уровне ниже 3 мс, от чего сильно выиграют приложения VR и AR. Отчасти это заслуга Qualcomm, которая разработала соответствующий набор технологий, а отчасти потому, что полоса 6 ГГц свободна от помех.

Обе микросхемы FastConnect поддерживают Bluetooth 5.2, который подразумевает использование второй антенны Bluetooth для решения распространенной проблемы с затенением сигнала.

Наконец, обе поддерживают кодеки Qualcomm aptX Adaptive и Qualcomm aptX Voice. Первый обеспечивает поддержку частот до 96 кГц, что, по мнению производителя, обеспечивает качество, эквивалентное проводным наушникам, а второй —  32 кГц, что вдвое превосходит возможности нынешнего HD Voice.

Позже в этом году Qualcomm отправит своим клиентам образцы FastConnect 6900 и 6700 для тестирования, а первые серийные смартфоны с этими микросхемами выйдут на рынок в первом квартале 2021 года.

Источник: Qualcomm