Micron представила модули оперативной памяти DDR5-8800 на 256 ГБ
На мероприятии NVIDIA GPU Technology Conference (GTC) Micron продемонстрировала огромные модули памяти MCR DIMM DDR5-8800 на 256 ГБ. Эти модули разработаны для серверов нового поколения, в частности, с процессорами Intel Xeon…
Micron анонсировал самый маленький модуль памяти UFS 4.0 на 1 ТБ для смартфонов. Его размеры — 9×13 мм
Micron также отметился в рамках MWC 2024 — ведущий американский чипмейкер анонсировал «самый компактный» модуль флешпамяти стандарта UFS 4.0, чьи размеры составляют лишь 9×13 миллиметров. Объем…
HDD могут потреблять меньше энергии, чем SSD, обеспечивая на 19/94% лучшую плотность питания, — исследование
Твердотельные накопители (SSD) от своего появления считались более энергоэффективными, чем жесткие диски HDD из-за отсутствия движущихся частей и необходимости вращать диски (обычно 5400 или 7200…
Micron представила самую быструю в мире память HBM3 Gen2 (1,2 ТБ/с) и чипы DDR5 на 32 Гб
Micron, ранее представившая чипы DDR5 емкостью 24 Гб, готовится к массовому производству микросхем 32 Гб DDR5 и модулей большей емкости в первой половине 2024 года. Компания сообщила об этом в рамках…
Китай запретил покупку чипов американской Micron, имеющей заводы в стране
Китай запретил покупку некоторых чипов американской Micron. Запрет был реализован после расследования, которое, якобы, выявило угрозы кибербезопасность. Какими бы ни были причины, это выглядит…
Micron создала LPDDR5X 1-beta — «самую быструю» оперативную память для мобильных устройств и не только
Компания Micron рассылает опытные образцы того, что по ее утверждению, является самым передовым в мире технологией DRAM. После массовой поставки 1-alpha в 2021 году новая 1-beta LPDDR5X якобы лучше…
Дефицит поставок неона из-за войны в Украине скажется на производстве чипов через семь-девять месяцев
Американский производитель чипов Micron Technology не ожидает в краткосрочной перспективе нехватки компонентов, которые перестали поставляться из Украины.
SK Hynix анонсировала чипы DDR5 рекордной плотности 24 Гбит — на их основе выйдут модули объемом 48 и 96 ГБ
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил об успешной разработке микросхем DRAM DDR5 с рекордной в отрасли плотностью кристаллов — 24 Гбит.
Спекулянты продают дефицитные модули DDR5 на eBay — цена за комплект достигает $5 тыс.
Сразу после выхода и без того недешевые модули памяти DDR5 (минимум $300–$400 за простейший комплект объемом 32 ГБ), дебютировавшей вместе с платформой Intel Alder Lake и процессорами Intel Core 12-го поколения,…
Micron анонсировала модули памяти Crucial DDR5-4800 — они доступны по одному и в наборах объемом до 64 ГБ
Производители комплектующих в последнее время наперебой анонсируют модули DDR5. Вслед за Kingston, которая анонсировала модули FURY Beast DDR5 одновременно с чипсетом Intel Z690 и процессоров Core 12-го…
MSI ожидает, что память DDR5 будет на 50-60% дороже DDR4
На следующей неделе Intel явит миру массовые настольные процессоры Core 12-го поколения и логику Z690 с поддержкой DDR5, и производители комплектующих уже начали анонсировать новые комплекты памяти и…
SK Hynix анонсировала память HBM3 с рекордной пропускной способностью — 819 ГБ/с
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM3 с рекордной в отрасли пропускной способностью.
G.Skill анонсировала наборы модулей памяти Trident Z5 DDR5 с частотой до 6400 МГц
Производители комплектующих вовсю готовятся релизу платформы Intel LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения — не отставая от коллег по цеху, G.Skill анонсировала высокопроизводительные наборы…
Samsung начала массовый выпуск памяти DDR5 — по техпроцессу 14-нм с использованием EUV-литографии
Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства памяти DRAM DDR5 — южнокорейский производитель сумел первым наладить выпуск 14-нанометровых микросхем DDR5 с использованием литографии в…
JEDEC утвердила стандарт высокоскоростной памяти LPDDR5X — с пропускной способностью до 8533 Мбит/с
Отраслевая организация JEDEC, разрабатывающая стандарты для микроэлектронной отрасли, опубликовала документ JESD209-5B, Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5). Он описывает обновление стандарта памяти LPDDR5 и новый…
TeamGroup анонсировала 32-гигабайтный комплект из двух модулей памяти SO-DIMM DDR5-4800 за 400 долларов
Team Group решила первой шагнуть в новую эру DDR5, не дожидаясь релиза первых массовых процессоров с поддержкой стандарта оперативной памяти Double Data Rate 5 — производитель анонсировал 32-гигабайтный…
Samsung начала массовый выпуск многокристальных модулей памяти для смартфонов uMCP — LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе
Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства многокристальных модулей памяти uMCP (UFS-based multichip package) — они сочетают в одном корпусе самые передовые на сегодняшний день кристаллы LPDDR5 DRAM и…
Yolle Developpement: DDR5 обойдёт по поставкам DDR4 к 2023 году
На конец этого года Intel запланировала выпуск настольной платформы LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения (Alder Lake-S), которые ознаменуют начало эпохи DDR5 в массовом сегменте. Но массовое…
Обзор накопителя Crucial P5 1 ТБ
Скоростные накопители формата M.2 NVMe все чаще привлекают внимание владельцев ноутбуков и настольных систем. Разница в цене с рядовыми SATA-устройствами стремительно сокращается, а…
Первые модули DDR5 успешно прошли фазу тестирования
Из Китая пришли сообщения, подтверждающие, что как минимум двум производителям удалось наладить выпуск модулей памяти DDR5 спустя всего несколько недель с момента начала поставок…
Micron отказывается от памяти 3D XPoint и собирается продать фабрику по производству таких чипов
Компании Micron и Intel начали разработку памяти 3D XPoint в 2012 году, а к 2015 году анонсировали выход линейки накопителей под брендом Optane, оснащённых такой памятью.
Team Group анонсировала модули DDR5 формата SO-DIMM для мини-ПК и ноутбуков
Производители компьютерных комплектующих в последнее время наперебой анонсируют выпуск модулей оперативной памяти нового стандарта Double Data Rate 5 (DDR5), соревнуясь за первенство.
У Team Group готовы первые модули DDR5 потребительского уровня
Компания Team Group, известная своими добротными модулями ОЗУ, с гордостью сообщила о том, что ей удалось создать первый в мире инженерный образец памяти DDR5 потребительского уровня.
Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND
Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы…
У SK Hynix готова «первая в мире» память DDR5 DRAM
Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сегодня сообщил о выпуске «первых в мире» модулей оперативной памяти стандарта DDR5 (Double Data Rate 5). В соответствующем пресс-релизе…
Micron анонсировала HBMnext — следующее поколение высокоскоростной памяти HBM
Micron Technology на днях анонсировала следующее поколение памяти HBM под названием HBMnext. К сожалению, анонс пока сугубо номинальный. HBMnext не раскрыла всех подробностей, но кое-что выделить все же…
JEDEC утвердила стандарт оперативной памяти DDR5
Отраслевая организация JEDEC, разрабатывающая стандарты для микроэлектронной отрасли, утвердила финальную спецификацию оперативной памяти DDR5 (Double Data Rate 5). Новый стандарт памяти DRAM, широко…
Обзор комплектов памяти Crucial Ballistix DDR4-3600 16 ГБ и Ballistix MAX DDR4-4000 16 ГБ
Скоростной оперативной памяти обязательно найдется место в мощных настольных ПК. Для игроков это возможность повысить fps, энтузиастам разгона – хороший объект для экспериментов, ну, и для…
24 Гбит и DDR5-4800 для первого поколения. SK Hynix начнет выпускать чипы DDR5 уже в этом году
SK Hynix, демонстрировавшая на выставке CES 2020 в январе готовый модуль памяти DDR5-4800 МГц, подтвердила планы начать серийный выпуск микросхем памяти DRAM DDR5 уже в этом году, а заодно раскрыла немало…
Cadence о DDR5: начальная ёмкость 16 Гбит и скорость 4800 МТ/с, более десятка процессоров с поддержкой DDR5 находятся в разработке
Несмотря на то, что JEDEC до сих пор не опубликовала спецификацию оперативной памяти следующего поколения, это не мешает некоторым производителям готовиться к запуску DDR5 в полном объёме. На…
Micron начала отгрузки новой мобильной памяти LPDDR5 DRAM, смартфон Xiaomi Mi 10 получит ее одним из первых
Компания Micron Technology на этой неделе объявила о начале серийного производства и первых поставках микросхем оперативной памяти LPDDR5 DRAM, которая значительно быстрее и энергоэффективнее…
Micron начала поставки образцов модулей памяти DDR5 RDIMM
Компания Micron объявила о начале поставок ознакомительных образцов модулей памяти RDIMM на базе новых микросхем DDR5 ключевым OEM-партнерам для разработки модулей памяти следующего поколения,…
Micron получила лицензию на поставки микросхем памяти DRAM и NAND компании Huawei
Включение Huawei в чёрный список и вытекающие из этого ограничения значительно подпортили жизнь не только китайскому промышленному гиганту, но и усложнили американским компаниям ведение…
До 9 ГБ/с и 2,5 млн IOPS. Представлен самый быстрый SSD Micron X100 на базе памяти 3D XPoint
Компания Micron подготовила к выпуску твердотельный накопитель X100, который производитель называет самым быстрым в мире устройством в своём классе.
«Эра терабайтных карт памяти началась». Micron и SanDisk представили карты microSD емкостью 1 ТБ
В рамках проведения выставки Mobile World Congress 2019 были представлены первые карты памяти формата microSD, обладающие ёмкостью 1 ТБ. Такие устройства предлагаются в рамках брендов Micron и SanDisk.
«2,66 ТБ в одной микросхеме»: Toshiba Memory создала прототип 96-слойной флэш-памяти QLC NAND
В прошлом месяце Micron пообещала начать поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND, что в теории должно привести к удешевлению SSD, во втором полугодии. Теперь же о создании 96-слойного кристалла…
Micron начнет поставки 96-слойной флэш-памяти 3D NAND во второй половине года
Сегодня массово выпускаются 64-слойные микросхемы памяти 3D NAND (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы), но, как мы сообщали недавно, к концу этого года ожидается освоение серийного выпуска 96-слойных…
Micron начала поставки первых в отрасли SSD на базе памяти QLC NAND
Компания Micron сообщила о начале поставок первого в отрасли твердотельного накопителя, созданного на базе технологии QLC (quad-level cell) NAND. У нового SSD Micron 5210 ION показатель плотности хранения данных…
Applied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеек
На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND). В…
Cadence и Micron продемонстрировали работающий прототип модуля памяти DDR5-4400
JEDEC еще предстоит закончить разработку и утвердить финальные спецификации нового стандарта оперативной памяти DDR5, которая тоже будет использовать нормы 7 нм. Это событие ожидается не ранее…
У Micron и Samsung имеются проблемы с выработкой годных чипов памяти DRAM по 1х-нм техпроцессам
По данным тайванских СМИ, компания Micron испытывает проблемы с переходом на 1х-нанометровые технологические процессы изготовления чипов памяти DRAM. В частности, у компании наблюдаются низкие…
Micron анонсировала корпоративные SSD 5100 Series рекордной ёмкости
Компания Micron заявила о выпуске нового твердотельного накопителя, который обладает рекордной ёмкостью в своём классе. Как отмечает производитель, SSD 5100 Series может иметь ёмкость до 8 ТБ, что в 2…
3D NAND: прорыв памяти в трёхмерное пространство
Быстрые, бесшумные и совсем не греющиеся SSD-диски давно уже стали привычным компонентом домашних ПК даже среднего уровня. Вот только сравнительно высокая стоимость за гигабайт места…
Micron и Intel предлагают флеш-память 3D NAND для SSD объемом более 10 ТБ
Компании Micron и Intel представили микросхемы флеш нового поколения, которые позволят существенно увеличить емкость твердотельных накопителей, улучшат производительность и надежность SSD.…
Micron начала массовое производство памяти на основе фазового перехода
Компания Micron сообщила о начале массового производства памяти на базе технологии фазового перехода (PCM — Phase Change Memory). Отмечается, что Micron стала первой компанией в отрасли, начавшей массовый…
Hynix и Micron занялись поиском новых партнеров после анонса сделки между Apple и Anobit
Как сообщалось некоторое время назад, компания Apple купила израильскую компанию Anobit, которая специализируется на разработке технологий хранения данных с использованием флэш-памяти.…