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La placa base Gigabyte con chipset AMD X870E se sobrecalienta hasta 110°C — Montaje o diseño defectuoso.

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Andrii Rusanov

Redactor de noticias

La placa base Gigabyte con chipset AMD X870E se sobrecalienta hasta 110°C — Montaje o diseño defectuoso.

La placa Gigabyte X870E Aorus Extreme AI TOP se sobrecalienta debido a un problema de refrigeración del chipset. Gracias a la pasta térmica y al pad térmico, conseguimos reducir radicalmente la temperatura.

La temperatura del chipset superior a 100°C obligó al usuario a desmontar la placa base. Encontró un mal contacto del disipador en uno de los dos chips Promontory 21 en serie. Preliminarmente, podría tratarse de un defecto durante el montaje, que probablemente afecte a un pequeño número de placas, o de un defecto de diseño que podría reproducir el problema en otras placas.

El chipset X870E de AMD combina dos conjuntos de chips Promontory 21 en una disposición secuencial, al igual que el X670E. Las placas base insignia de las series 800 y 600 incorporan dos conjuntos de chips Promontory 21, que pueden verse tras retirar el disipador. Funcionalmente, ambos chipsets son similares, aunque tienen ubicaciones diferentes. Las utilidades de monitorización del hardware muestran dos lecturas de temperatura diferentes en la sección del chipset.

Материнська плата Gigabyte з чипсетом AMD X870E гріється до 110°C — дефект збирання або конструкції
Temperatura de la placa Gigabyte X870E Aorus Extreme AI TOP / Reddit

Usuario Reddit Xabiro compartió una captura de pantalla de la pantalla HWinFO, que muestra el segundo chipset Gigabyte X870E Aorus Xtreme con una temperatura de casi 110 °C. Al mismo tiempo, el sistema con Ryzen 9 9950X3D no tenía una carga pesada. Otro usuario confirmado el mismo problema en su PC. Xabiro desmontó el disipador que cubre ambos chips y descubrió cuál era el problema.

Материнська плата Gigabyte з чипсетом AMD X870E гріється до 110°C — дефект збирання або конструкції
Chipset AMD X870E / Reddit

Se puede ver claramente que uno de los chipsets no está en contacto con el disipador. La pasta térmica aplicada de fábrica en la superficie de contacto correspondiente no muestra rastro alguno de contacto, como si nunca se hubiera presionado contra el chip, que además está completamente seco Soporte para placa base Añadiendo más pasta térmica para cerrar el hueco entre las dos superficies, redujo la temperatura a unos moderados 71 °C. El uso de una almohadilla térmica junto con la pasta térmica redujo aún más la temperatura hasta los 64 °C.

Xabiro sugiere que diseño del mecanismo de desbloqueo El disipador de Gigabyte puede estar contribuyendo al problema. Situado debajo del disipador, puede provocar una ligera elevación vertical que interrumpa el contacto entre el chipset y el disipador. Hasta ahora sólo hay dos casos confirmados de este defecto, por lo que es demasiado pronto para sacar conclusiones.

Fuente: Tom’s Hardware



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