Noticias Tecnologías 03-12-2024 a las 11:09 comment views icon

Los investigadores pueden «reparar» conexiones a Internet utilizando chips 3D para Wi-Fi

author avatar
https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/07/2023-07-19-12.08.01-2-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/07/2023-07-19-12.08.01-2-96x96.jpg *** https://itc.ua/wp-content/uploads/2023/07/2023-07-19-12.08.01-2-96x96.jpg

Yurii Oros

Redactor de noticias

Los investigadores pueden «reparar» conexiones a Internet utilizando chips 3D para Wi-Fi

Las redes Wi-Fi se ralentizan a medida que más personas o dispositivos las utilizan. Lo mismo ocurre con las grandes redes. Si se reúne demasiada gente en un mismo lugar, las torres de telefonía móvil no dan abasto. Como el número de dispositivos conectados crece exponencialmente, y la próxima oleada de inteligencia artificial podría agravar aún más el problema, se avecinan grandes «congestiones de datos». Sin embargo, científicos de la Universidad de Florida han propuesto una posible solución: el uso de chips 3D.

La mayoría de las comunicaciones inalámbricas se basan en procesadores «planares», lo que significa que son esencialmente planos, informa Gizmodo. Al ser bidimensionales, sólo pueden manejar una gama limitada de frecuencias en un momento dado. Pero si se desbloquea un proceso de fabricación que permita fabricar chips tridimensionales, el hardware podría manejar varias frecuencias a la vez. Podría ser una auténtica revolución.

Según Ruzbeh Tabrizian, profesor asociado de ingeniería eléctrica e informática de la Universidad de Florida, cuyo equipo desarrolló los nuevos procesadores, este problema puede compararse al tráfico que circula por una ciudad.

La infraestructura de la ciudad sólo puede soportar cierto nivel de tráfico, y si sigue aumentando el número de coches, hay problemas. Estamos empezando a alcanzar la cantidad máxima de datos que podemos mover de forma eficiente. La estructura plana de los procesadores ya no es práctica porque nos limita a una gama de frecuencias muy limitada.

— Tabrizian dijo en comunicado de prensa.

El estudio describe un nuevo enfoque que utiliza la tecnología de semiconductores para colocar múltiples procesadores diseñados para distintas frecuencias en un solo chip. Esto tiene varias ventajas. En primer lugar, aumenta el rendimiento al tiempo que reduce la superficie ocupada por los chips. Los chips planos sólo pueden ser más grandes si se hacen más anchos, pero la posibilidad de crear chips que aumenten su capacidad en tres dimensiones en lugar de dos significa que la tecnología es mucho más fácil de escalar.

Loading comments...

Spelling error report

The following text will be sent to our editors: