Новости Технологии 09.04.2009 в 12:28 comment

Разработан материал с высоким значением теплопроводности

author avatar

ITC.UAСтажер

Репутація Наднизька

Раздел Технологии выходит при поддержке

С дальнейшим развитием высоких технологий инженерам удается размещать все большее количество транзисторов в микрочипах, что влечет за собой увеличение энергопотребления и тепловыделения. В настоящее время для отвода тепла от чипов используются металлические (медные или алюминиевые) радиаторы. Теперь же ученым удалось создать композитный материал, который способен отводить тепло более эффективно.

Так, в результате добавления алмазной пыли в медь удалось получить материал, который при нагревании практически не расширяется (подобно керамике), но в то же время обладает удельной теплопроводностью в 1,5 раза выше, чем у меди. Следует отметить, что теплопроводность алмаза в 5 раз выше, чем у меди.

Как заявляет доктор Томас Шуберт (Dr. Thomas Schubert) из Института промышленной инженерии и прикладного материаловедения из Дрездена, это уникальная комбинация свойств. Теперь перед учеными стоит задача интегрировать в композит третий материал, который сможет химически связать два имеющихся. В качестве такового можно использовать хром, который даже в небольшом количестве нанесенный на алмазную поверхность способен связывать медь. Ученые уже смогли создать первые образцы нового композита.

Раздел Технологии выходит при поддержке

Favbet Tech – это IT-компания со 100% украинской ДНК, которая создает совершенные сервисы для iGaming и Betting с использованием передовых технологий и предоставляет доступ к ним. Favbet Tech разрабатывает инновационное программное обеспечение через сложную многокомпонентную платформу, способную выдерживать огромные нагрузки и создавать уникальный опыт для игроков.


Що думаєте про цю статтю?
Голосів:
Файно є
Файно є
Йой, най буде!
Йой, най буде!
Трясця!
Трясця!
Ну такої...
Ну такої...
Бісить, аж тіпає!
Бісить, аж тіпає!
Loading comments...

Сообщить об опечатке

Текст, который будет отправлен нашим редакторам: