En un momento en que NVIDIA utiliza metal líquido en sus tarjetas gráficasAMD ahorra soldadura y recubre los cristales del procesador con pasta térmica. Por supuesto, se calienta mucho.
Entusiastas chinos han revisado el chip Ryzen 5 7400F. Las pruebas mostraron un rendimiento a 7500F cuando el procesador no tiene limitaciones de temperatura. Pruebas posteriores con la cubierta retirada revelaron que AMD había optado por pasta térmica simple en lugar de la tradicional soldadura de interfaz térmica — soldadura (STIM) entre el disipador de calor y los cristales del procesador. El bajo precio del procesador (115 dólares) exigía sin duda algunos sacrificios.
El mes pasado, AMD lanzó discretamente el Ryzen 5 7400F de seis núcleos, que se convirtió en el procesador Raphael más asequible para los consumidores. La diferencia entre el 7400F y el 7500F es el menor binning (criterio de selección), que se refleja en la velocidad de reloj. El Ryzen 5 7400F ofrece seis núcleos y doce hilos basados en la arquitectura AMD Zen 4. El uso de núcleos Raphael proporciona 32 MB de caché L3 y 6 MB de caché L2 con un TDP base de 65 W (88 W PPT). El 7400F tiene una frecuencia base de 3,7GHz que alcanza los 4,7GHz bajo carga, — 300MHz menos que el 7500F.
El banco de pruebas incluía el Ryzen 5 7400F combinado con memoria DDR5-6000 CL36 en una placa base MSI MPG 850 Edge Ti WiFi. Con todos los ajustes predeterminados y solo el perfil EXPO activado, el Ryzen 5 7400F es un 6% más lento que el 7500F en la prueba de un solo núcleo Cinebench R23.
Con el consumo por defecto, el 7400F alcanza fácilmente la Tjmax (95°C) con refrigerador líquido, lo que es resultado directo de la peor interfaz térmica. Cuando el consumo sube a unos 100W, el procesador se calienta hasta 105°C y se apaga inmediatamente. Tras ajustar manualmente el voltaje y la frecuencia en la BIOS, el chip funcionó a 5,05 GHz con una temperatura de 96 °C.
Fuente: Tom`s Hardware
Spelling error report
The following text will be sent to our editors: