Los chips HBM de Samsung no superan las pruebas de Nvidia por su elevado consumo y problemas de generación de calor – Reuters

Los chips de memoria HBM (memoria de gran ancho de banda) más recientes de Samsung no superaron la prueba de Nvidia de idoneidad para su uso en aceleradores de inteligencia artificial. El problema es que dichos chips consumen demasiada energía y generan demasiado calor. Así lo afirmaron tres personas con conocimiento del asunto.

Los problemas afectan a los chips HBM3 de cuarta generación y HBM3E de quinta generación de Samsung. Los primeros se utilizan actualmente de forma generalizada en tarjetas gráficas y aceleradores de tareas de IA, mientras que los segundos se lanzarán este año. Es la primera vez que se informa de las razones del fallo en el benchmark de Nvidia.

Samsung declaró que HBM — es un producto de memoria personalizable que requiere «procesos de optimización para satisfacer las necesidades del cliente». Samsung también añadió que la empresa optimiza sus productos colaborando estrechamente con los clientes. La empresa declinó hacer comentarios sobre clientes concretos.

Por separado, Samsung dijo que «las afirmaciones de fallos debidos al calor y al consumo de energía no eran ciertas» y que «las pruebas habían transcurrido sin problemas y según lo previsto». Nvidia declinó hacer comentarios sobre la situación.

Al mismo tiempo, 3 fuentes dijeron que Samsung ha estado tratando de pasar las pruebas de Nvidia para los chips de memoria HBM3 y HBM3E desde el año pasado. Según dos de ellas, los resultados de la reciente prueba fallida de los chips HBM3E de 8 y 12 capas de Samsung se recibieron en abril.

Aún no está claro si estos problemas pueden resolverse fácilmente. Sin embargo, según las fuentes, el hecho de que Nvidia no haya cumplido los requisitos ha aumentado la preocupación en el sector y entre los inversores de que Samsung pueda quedar aún más rezagada respecto a sus rivales SK Hynix y Micron Technology en la producción de memoria HBM.

Actualmente, SK Hynix es el principal proveedor de chips HBM de Nvidia, y la empresa lleva suministrando chips HBM3 desde junio de 2022. Y desde finales de marzo, SK Hynix también ha empezado a suministrar chips HBM3E a un cliente que declinó ser nombrado. Según las fuentes, los suministros ya se han entregado a Nvidia.

Hay que añadir que esta semana Samsung cambió al jefe de su división de semiconductores, diciendo que necesitaba una nueva persona al frente para hacer frente a la «crisis» que ha afectado a la industria.

Fuente: Reuters