Ryzen 9950X3D barebones: hasta +10% de rendimiento o 23°C más frío

El experto en overclocking Roman Der8auer Hartung ha compartido los resultados de las pruebas realizadas con el procesador AMD Ryzen 9 9950X3D antes y después de retirar la cubierta del disipador de calor. Su conclusión es que los entusiastas pueden esperar hasta un 10 % más de rendimiento con la refrigeración directa por cristal, pero tendrán que pagarlo con un consumo de energía significativamente mayor.

Alternativamente, se puede hacer funcionar el procesador normalmente sin la cubierta del disipador de calor y disfrutar de temperaturas mucho más bajas (en este caso, 23 °C menos), así como de una mayor eficiencia. La mejor opción está probablemente en algún punto intermedio entre estos dos extremos.

En su vídeo, Der8auer hace una demostración del procesador AMD Ryzen 9 9950X3D, establece una línea base de rendimiento y temperaturas antes del procedimiento de descamación y, a continuación, repite las pruebas con la misma configuración y sistema de refrigeración una vez retirada la tapa.

Der8auer tenía algunos consejos para el scalping del procesador. Utilizó un dispositivo Delid-Die-Mate compatible para el Ryzen 7000, que también era adecuado para el 9950X3D. Aconseja tomarse su tiempo y «aflojar la placa disipadora de calor hasta 100 veces hasta que salga sola. Como ejemplo, mostró un intento fallido de retirar la cubierta «a toda prisa» — advertencia para quienes no quieran dañar el procesador.

Der8auer publicó dos gráficos con el rendimiento y el consumo de energía antes y después de quitar la tapa del disipador de calor. En la prueba multihilo Cinebench R23, el Ryzen 9950X3D escalado mostró hasta un 9 % más de rendimiento, pero el consumo de energía aumentó un 73 %, lo que pone en duda la viabilidad de tal mejora. También probó Counter Strike 2 en 4K y obtuvo resultados similares.

Si no planeas llevar el Ryzen 9 9950X3D al límite, Der8auer señala que el procesador puede funcionar mucho más frío en modos estándar sin la cubierta. Su muestra mantuvo una temperatura de 65 °C bajo carga, lo que supone 23 °C menos que en la configuración estándar con el disipador de calor IHS «octopus». El chip modificado también consumió 290 W, es decir, 20 W menos que el original.

Fuente: tomshardware