Western Digital (WD) ha presentado el primer dispositivo NAND 3D QLC de 2 TB del sector. La nueva memoria flash tiene el potencial de cambiar el mercado de las unidades SSD de alta capacidad, permitiendo unidades SSD mucho más rápidas y de mayor capacidad que consumen menos energía. Se trataba de una demostración preliminar del chip, y su anuncio oficial tendrá lugar más adelante.
El chip se basa en el probado nodo de fabricación BiCS8 de 218 capas y es tan pequeño que puede colocarse en la punta de un dedo. La empresa aún no ha revelado los detalles técnicos del nuevo producto, pero sí ha compartido pruebas de rendimiento y potencia detalladas. Dado que WD está posicionando el dispositivo para centros de datos y necesidades de almacenamiento de IA, podemos hacer algunas suposiciones sobre los objetivos de rendimiento.
Los chips 3D QLC NAND de 2 TB (256 GB) permitirán a los fabricantes construir una SSD de 1 TB utilizando solo 4 chips de memoria y una unidad de 2 TB utilizando 8 chips. Esto reduce significativamente los costes y también facilita la creación de modelos de 16 chips que pueden ofrecer 4 TB de capacidad. Todo ello contribuirá a reducir el coste de las unidades SSD de alta capacidad.
WD afirma que la densidad de disposición de QLC es entre un 15 y un 19% superior a la de la competencia. La empresa también afirma que es un 50% más rápido que los chips NAND de la competencia (en términos de velocidad de E/S), al tiempo que requiere un 13% menos de energía para programar por gigabyte de datos que la competencia.
Fuente: tomshardware